公司在半导体封装基板领域实现关键突破，尤其在FCBGA（覆晶球栅阵列封装基板）和ABF载板（载板材料）领域处于国内领先地位。例如，FCBGA基板工艺能力达到10-n-10结构，线路能力8/8μm，部分产品已通过客户认证并交付 。2025年上半年，20层及以下产

竞争力 基板 csp 载板 abf 2025-09-08 11:31  10